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据业内人士周二透露，三星电子第六代高带宽存储芯片HBM4的销售额已突破10亿美元。
就在四个月前，这家韩国科技巨头于今年2月成为全球首家开始量产和出货HBM4芯片的公司。
业内人士预计，三星HBM4芯片的销售额到6月底将超过12亿美元。
自HBM4芯片上市以来，三星迅速扩大了其出货量，从而在快速增长的HBM市场中占据了更大的份额。
HBM4专为下一代人工智能（AI）芯片而设计，包括英伟达公司的Vera Rubin平台。
目前，全球HBM市场由第五代HBM3E产品主导。然而，业内人士预计，随着对先进AI芯片需求的加速增长，HBM4将成为关键的增长驱动力。来源：环球市场播报
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